德国辛斯海姆国际汽车电子展览会由德国最大的私营展览公司Schall展览公司举办。在上届的展览会中,展出面积47,000平方米,有来自世界22个国家和地区的208个展团参展,比上一年增长了26%。吸引了30,000多名专业观众前来参观,比上年增长了16%,该展已当之无愧的成为世界汽车电子领域规模最大最为专业的展览会。

展会的成功不光是通过数字来表达的。在德国辛斯海姆展览中心举办的德国国际汽车电子展已经成为了业内企业贸易往来的国际性平台,它同时还是移动电子领域行业发展的主动力。以售后市场为主导的市场要素由于OEM的出现已逐渐转向更广泛的范畴。汽车工业的研发人员以及应用工程师,来自世界各地的公共汽车、卡车和汽车制造商们,齐聚辛斯海姆参加德国国际汽车电子展览会,14年来国外参展商和观众的数量逐年增长,取得极佳的展贸效果,得到业内同行的交口称赞。

在上届展览会中,展出面积47,000平方米,有来自世界22个国家和地区的208个展团参展,吸引了30,000多名专业观众前来参观。

汽车芯片产线日,赛微电子发布公告称,其全资子公司瑞典Silex Microsystems AB与德国Elmos Semiconductor SE签署《股权收购协议》。瑞典Silex拟以8450万欧元(去掉700万欧元在制品,折合人民币约6亿元)收购德国Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。根据签订的PDK协议显示,德国FAB5另需支付2000万欧元,此为在产线交割后因获得PDK使用许可而需分期支付的合计款项,待该2000万欧元后续全部支付完毕,德国FAB5将获得PDK的所有权。根据《股权收购协议》的约定,德国Elmos已在德国成立一家新的特殊目的公司DortmundSemiconductor GmbH(以下简称“SPV”),承接德国

Elmos汽车芯片产线日晚,赛微电子公布,公司全资子公司瑞典Silex Microsystems AB(以下简称“Silex”)与德国Elmos Semiconductor SE(以下简称“Elmos”)签署《股权收购协议》,瑞典Silex拟以8450万欧元(其中含700万欧元在制品)收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。根据《股权收购协议》的约定,Elmos已在德国成立一家新的特殊目的公司(SPV)承接该标的产线资产,交割完成后将成为瑞典Silex的全资子公司。该SPV成立于2021年11月25日,随着交易的进行,Elmos将把该汽车芯片制造产线相关资产和相应的员工、现有的服务合同、供应协议、雇佣合同以及与产线相关的其他权利和关系全部

台积电一位高管上周六表示,公司正在与德国政府就在德国建立工厂的可能性进行初步谈判。台积电欧亚销售高级副总裁Lora Ho表示,包括政府补贴、客户需求和人才库在内的各种因素都将影响台积电的最终决定。与此同时,欧盟和其他国家正考虑增加国内芯片生产,以缓解未来供应链瓶颈。Lora Ho称,目前公司还没有与德国政府讨论过激励措施,也没有决定工厂地点。台积电董事长刘德音 6月份对股东表示,公司已开始评估在欧洲国家设立制造业务的事宜。作为全球最大的代工芯片制造商,台积电的生产工厂大多设在台湾。过去一年,该公司已开始实现业务多元化,以帮助满足多个国家出于国家安全和自给自足的考虑而寻求加强国内半导体生产的需求。该公司目前正在美国亚利桑那州建设一座

黑石技术有限公司自行研发的3D打印工艺将更便宜、更有效率地生产电池。 新工厂和生产线日——在德国Döbeln的黑石技术有限公司(Blackstone Technology)宣布,从即刻起将用3D打印技术生产电动汽车的电池。这家瑞士企业在德国的子公司在网络新闻发布会中展示了其新工厂和首条生产线。该增材工艺名为“厚层技术”,通过该工艺能用 3D 打印技术生产电池电极和锂离子电池的隔膜。据该公司称,该制造工艺与传统生产的锂离子电池相比具有多项优势:通过打印工艺意味着储存电力的电池单元层更厚,因此能量密度提高了 20%。 电池的尺寸可以灵活调整,可以根据客户,例如汽车公司的需求进行定制。电池空间节省

11月15日消息,11月30日至12月2日,高通将举行骁龙技术峰会,届时新一代旗舰处理器——高通骁龙898将正式发布。而小米全新数字旗舰小米12系列也将是首批搭载该芯片的机型。或许是发布时间临近,最近关于小米12系列的爆料逐渐增多。前不久,数码博主@数码闲聊站 爆料称,小米12后置主摄为5000万像素,同时也是小米定制的一颗Sensor,尺寸大于1/1.5,可能在1/1.3左右。值得一提的是,今日,该博主发博暗示,小米将与德国影像巨头徕卡合作联名(目前微博已删除)。结合小米新机排期来看,联名机型有望为小米12系列,可能会是超大杯小米12 Ultra独占徕卡。值得注意

10月底,苏州熹联光芯微电子科技有限公司(以下简称“熹联光芯”)正式完成对德国斯科雅有限公司(以下简称:Sicoya)股权并购,成为其100%控股母公司。自2020年8月底签署并购协议,至2021年10月底获得德国政府批准并完成股权交割,历时约14个月。Sicoya成立于2015年1月,是德国一家硅光技术企业。霍芬海姆主要业务为研发、制造和销售硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。Sicoya研发的电信和数据通信用硅光芯片,是将光芯片和电芯片高度集成于一颗芯片中,显著提升传输速率,大幅降低成本、功率和尺寸等。熹联光芯成立于2020年7月,以创建硅光领域全球领先企业为使命。未来,熹联光芯将以Sicoya为基础,资源共享、优势互补,成立硅

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